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Tuya T5 连接 MCU

为智能体 AI 而生的多模态交互

Tuya T5 为先进的 AIoT 产品提供稳定的无线连接、低功耗运行,以及面向音频、视觉与传感接口的丰富外设。

AI 运算在云端运行,而 T5 负责真实世界的多感官设备交互

Tuya T5Wi-Fi 6 (2.4 GHz) + BLE 5.4
模组
ARMv8-M 480MHz
摄像头 / 音频 / 图形
低功耗
智能体 AI 就绪
涂鸦云集成

Tuya T5:为智能体 AI 设备而生

Tuya T5 的能力栈是智能体 AI 的一体化基石——速度、连接与能效集于一身。

  • 旗舰算力:480MHz ARMv8-M Star 内核(DSP + FPU)。
  • 一体化外设:1080p 摄像头、高品质音频、流畅显示——打造沉浸式智能体验所需的一切。
  • 超低功耗:22nm 工艺(深度睡眠 16μA),实现常开 AI 而不耗尽电量。
  • 双模连接:Wi-Fi 6 + 蓝牙 5.4 LE——快速、稳定、远距离连接。
Tuya T5AI 开发板
TuyaOpen C SDK 系统架构图
已获 130 万+ 开发者信赖

TuyaOpen:让 Tuya T5 产品走向全球

TuyaOpen 将 Tuya T5 的强大性能转化为可上市的创新——缩短开发周期、降低成本、更快规模化。

TuyaOpen 为开发者带来的优势

  • 开源的自由,企业级的可靠

    无厂商锁定,代码经数十亿设备验证。

  • 无缝 AI 集成

    端云协同智能与大模型集成,针对 Tuya T5 优化。

  • 快速开发

    从零代码到全代码灵活自如——8 小时出原型,15 天可量产。

  • 全球安全与规模化

    合规云服务、多层安全防护与全球 OTA 升级。

为什么 Tuya T5 + TuyaOpen = 智能体 AI 的成功

从芯片到软件再到量产交付——为智能设备打造的一条贯通路径。

1

实时本地 AI

具备支持 AI 推理的 TFLite-ready CPU 性能,内置 KWS 关键词唤醒与实时音频 3A AI 算法。

2

一体化生态

凭借预集成 SDK 与开发者支持,开发时间缩短 60% 以上。

3

量产就绪

预认证模组、固件服务与 OEM/ODM 支持,助力快速规模化。

4

无限可能

打造任意智能体 AI 设备——不受硬件或平台限制。

Tuya T5 开发套件引脚图

即刻开始构建:T5 开发套件 + TuyaOpen

借助与 TuyaOpen 工具深度集成的硬件,数小时内将你的构想变为可运行的原型。

开发套件包含

  • 预认证 Tuya T5 模组(802.11ax 2.4 GHz Wi-Fi 6 + 蓝牙 5.4 LE)
  • 完整外设引出(摄像头、LCD、音频、USB-C)
  • 预装 TuyaOpen SDK(AI 库、LVGL 图形)
  • TuyaOpen 上手指南 + 代码示例
福利: 加入 TuyaOpen 的 Discord 与开发者社区,获取支持与协作。
订购开发套件

契合你工作流的开发方式

选择你偏好的技术栈——Tuya T5 与 TuyaOpen 支持从点亮到量产的多种路径。

TuyaOpen C SDK icon

TuyaOpen C SDK

企业级、功能完整的 SDK,适合深度定制与高性能 Tuya T5 项目。

Arduino IDE icon

Arduino IDE

对新手友好的环境,拥有庞大社区与现成库,适合快速原型开发。

Lua icon

Lua

轻量的脚本式开发,让从简单到复杂的 Tuya T5 应用都能快速迭代。

理想应用场景

芯片性能、TuyaOpen 中间件与云端应用的交汇之处。

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AI 智能眼镜

语音助手、摄像头/视觉管线、BLE 音频——由 Tuya T5 驱动,TuyaOpen 化繁为简。

智能家居智能体

语音中枢、视觉传感器、HMI 面板——构建快速,扩展轻松。

可穿戴 AI 相机

本地 AI、Wi-Fi 推流、长续航——充分发挥 Tuya T5 的能效优势。

工业 AI 传感器

机器视觉、预测性维护——由涂鸦安全体系保驾护航。

智能医疗设备

健康监测、本地 AI——满足全球合规要求。

规格参数

Wi-Fi

  • 符合 IEEE 802.11b/g/n/ax 1×1
  • 2.4 GHz 下支持 20/40 MHz 信道带宽
  • 支持下行多用户多输入多输出(DL MU-MIMO)
  • 支持正交频分多址(OFDMA)
  • 支持目标唤醒时间(TWT)
  • 收发均支持低密度奇偶校验(LDPC),扩展通信距离
  • 支持 WPA/WPA2/WPA3-Personal,增强安全性
  • 工作模式:STA 与 SoftAP
  • SoftAP + STA 并发
  • 集成蓝牙/Wi-Fi 共存(PTA)
  • 发射功率最高 +20 dBm
  • 接收灵敏度 −98 dBm

低功耗蓝牙

  • 蓝牙 5.4 低功耗(LE)
  • 支持低功耗蓝牙 1 Mbps、2 Mbps 及远距离(125 kbps 与 500 kbps)
  • 支持的低功耗蓝牙特性:LE Audio、到达角(AoA)与离开角(AoD)测向、2 Mbps、广播扩展与远距离
  • 支持最多 16 天线的阵列,实现精准定位

内核

  • 最高 480 MHz 的 ARMv8-M Star(M33F)MCU
  • 双精度浮点单元(FPU)
  • 16 KB ITCM + 16 KB DTCM
  • 内置 TrustZone
  • 支持带 SIMD 的 DSP 指令
  • 3.84 CoreMark/MHz
  • UART Flash 下载
  • 串行线调试(SWD)接口

存储

  • Flash 最高 16 MB
  • PSRAM 最高 16 MB
  • 640 KB 共享 SRAM
  • 64 KB ROM
  • eFuse

时钟管理

  • 外部振荡器:26 MHz 晶振(XTALH)、32.768 kHz 晶振(XTALL)
  • 内部振荡器:32 kHz 环形振荡器(ROSC)、26–360 MHz 数控振荡器(DCO)
  • 320/480 MHz 锁相环(DPLL)
  • 音频锁相环(APLL)

电源管理

  • VBAT 供电 2.0 至 4.35 V
  • 片上上电复位(POR)与欠压检测(BOD)
  • 内置 Buck(DC-DC)转换器与 LDO 稳压器
  • 低功耗:
  • 工作模式 RX:17.5 mA
  • 睡眠模式:43 μA
  • 深度睡眠模式:16 μA
  • 关断模式:2.5 μA

外设

  • 56 个 GPIO
  • 2× SPI
  • 2× QSPI
  • 3× UART:其中 1 路支持硬件流控与 Flash 下载
  • 1× 智能卡控制器
  • 1× SDIO
  • 2× I2C
  • 1× 高速 USB2.0(HS)
  • 1× CAN 控制器(支持 CAN FD)
  • 1× LIN 控制器
  • 2× 通用 DMA 控制器(GDMA),各 8 通道
  • 1× DMA2D 控制器
  • 1× 旋转模块
  • 2× 缩放模块
  • 1× 显示控制器,支持 RGB 与 8080 接口
  • 1× 段式 LCD 控制器,最多 8 × 28 段
  • 1× JPEG 硬件编码器
  • 1× JPEG 硬件解码器
  • 1× 8 位 CIS DVP 接口
  • 1× 720p H.264 视频编码器
  • 1× 以太网 MAC 接口
  • 12× 32 位 PWM 通道
  • 3× I2S
  • 1× 四段数字硬件均衡器
  • 2× 音频 ADC
  • 1× 音频 DAC
  • 1× 数字麦克风(DMIC)
  • 1× SBC 加速器
  • 12 位 AUX ADC,最多 11 通道
  • 6× 32 位通用定时器
  • 2× 看门狗定时器
  • 1× 实时计数器(RTC)
  • 1× IrDA
  • 1× 温度传感器
  • 1× 触摸传感器,最多 16 个触摸感应 I/O

封装

  • 两种模组封装:
    T5-E1 package pinout

    T5-E1

    内置天线

    18.00±0.35 mm(宽)× 25.50±0.35 mm(长)× 2.8±0.15 mm(高)

    模组规格书
    T5-E1-IPEX package pinout

    T5-E1-IPEX

    IPEX 接口,外接天线

    18.00±0.35 mm(宽)× 19.70±0.35 mm(长)× 2.8±0.15 mm(高)

    模组规格书
  • 混合 LCC/LGA 模组封装
  • 工作温度范围:−40 至 +85 °C

系统框图

T5 芯片规格书